|
รายละเอียดสินค้า:
|
| ชื่อ: | ตัวเติมช่องว่างความร้อน | สี: | bule/ปรับแต่ง |
|---|---|---|---|
| วัสดุ: | ซิลิโคน | ไอทีม: | 302-0600 |
| ความหนาแน่น: | 3.4ก./ซีซี | ความสามารถในการนํา: | 6.4 วัตต์/ม*เค |
| ความจุ: | 180cc | ระยะอุณหภูมิ: | -40-150 ℃ |
| แสงสูง: | PCB CPU เติมช่องว่างทางความร้อน เติมช่องว่างทางความร้อนทางส่วนหนึ่ง,One Component Thermal Gap Filler |
||
เครื่องเติมช่องว่างทางความร้อนประกอบละเอียดสูง 1 ส่วน สําหรับ CPU PCB
Thermal Gap Filler เป็นวัสดุที่ทําจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบที่ทําจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบที่ทําจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบที่ทําจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบที่ทําจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบที่ทําจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบที่ทําจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบที่ทําจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบที่ทําจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบจากซิลิกาเจลประกอบด้วยสารประกอบจากซิลิกาเจลเมื่อใช้กับกระบอกผสมกาวชน, ใช้งานง่ายและรวดเร็ว, สามารถบรรลุการผลิตกระจายอัตโนมัติ. เจลที่นําไฟฟ้าได้แบ่งออกเป็นพาสต์หนึ่งส่วนและสองส่วน,ที่สามารถเติมรูปร่างไม่เรียบร้อยและซับซ้อน และช่องว่างเล็ก ๆ; มันให้ความหนาที่แตกต่างกันในรูปแบบเจล, แทนความหนาที่ตัดโดยการตัดของกระปุก conductive ภาพร้อนทั่วไป. นี่คือข้อดีของ Thermal Gap Filler มากกว่ากระปุกความร้อน.
นอกจากนี้ การประกอบของ Thermal Gap Filler มีความหลากหลายกว่าของ spacers ที่นําไฟฟ้าและปริมาณการขยายตัวน้อยมากหลังจากการผสมผสานเนื่องจากความแข็งต่ําซึ่งสามารถเพิ่มความมั่นคงของบอร์ดวงจร ในขณะที่พัดความร้อนจะมีความผิดปกติขนาด ด้านตัดและปัญหาอื่น ๆ ระหว่างกระบวนการการพิมพ์อัตราการใช้วัตถุดิบต่ําขณะที่การแจกเทอร์มัลเจลแบบอัตโนมัติสามารถควบคุมการจัดปริมาณยาได้เร็วและแม่นยํามากขึ้น และอัตราการใช้วัสดุแท้สูง
1, อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์ในส่วนประกอบของโมดูลการขับเคลื่อนและการถ่ายทอดความร้อนระหว่างเปลือก
2, ไฟหลอด LED ในพลังงานการขับเคลื่อน
3, การระบายความร้อนของชิป. โปรเซสเซอร์ที่คล้ายกันและระบายความร้อนในกลางชั้นซิลิโคนเป็นหลักการเดียวกันบทบาทของมันคือการอนุญาตให้โปรเซสเซอร์ปล่อยความร้อนสามารถถูกโอนไปยังระบายความร้อนได้อย่างรวดเร็วเพื่อปล่อยไปในอากาศ
5, โทรศัพท์มือถือโปรเซสเซอร์เย็นในโปรเซสเซอร์ของโทรศัพท์มือถือจะใช้กับเจลการนําความร้อนจะนําไปใช้ระหว่างชิปและโล่ลดความต้านทานความร้อนต่อการสัมผัสของชิปและเกราะ, สามารถบรรลุการระบายความร้อนที่ประสิทธิภาพของชิปเซ็ต
|
เครื่องเติมความร้อนใบวันที่ |
||
|
อสังหาริมทรัพย์ |
ค่าเฉพาะ |
วิธีการ |
|
สี |
สีฟ้า / ปรับแต่ง |
ภาพ |
|
ความสามารถในการนํา ((W/m*K) |
6.4 |
Hot Disk |
|
ความหนาแน่น ((g/cc) |
3.4 |
ไพคโนเมตรฮีเลียม |
|
ความจุ |
180cc |
/ |
|
ระยะอุณหภูมิ |
-40-150°C |
วิธี Trumonyteches |
ความสามารถในการนําความร้อน: 1.5 ~ 7.0W/mk
สอดคล้องกับ UL94V0 ระดับไฟ
นุ่มนวล แทบไม่มีความกดดันระหว่างอุปกรณ์
อุปทานความร้อนต่ํา ความน่าเชื่อถือระยะยาว
ใช้งานง่ายสําหรับการทํางานของระบบระบายอัตโนมัติ
A) จะได้ตัวอย่างได้อย่างไร?
ก่อนที่เราได้รับการสั่งซื้อครั้งแรก, กรุณาจ่ายค่าตัวอย่างและค่าใช้จ่ายด่วน. เราจะคืนค่าตัวอย่างกลับให้คุณภายในคําสั่งครั้งแรกของคุณ.
B) ระยะเวลาในการเก็บตัวอย่าง
ภายใน 15-30 วัน
C) คุณสามารถสร้างแบรนด์ของเราบนสินค้าของคุณได้หรือไม่
ใช่ เราสามารถพิมพ์โลโก้ของคุณเครื่องเติมช่องว่างทางความร้อนผมและแพ็คเกจถ้าคุณสามารถตอบสนอง MOQ ของเรา
D) คุณสามารถผลิตผลิตภัณฑ์ของคุณด้วยสีของเราหรือไม่
ใช่ สีของเครื่องเติมช่องว่างทางความร้อนสามารถปรับแต่งได้ถ้าคุณสามารถตอบสนอง MOQ ของเรา
E) วิธีการรับประกันคุณภาพเครื่องเติมช่องว่างทางความร้อน?
1) การตรวจสอบอย่างเข้มงวดระหว่างการผลิต
2) การตรวจสอบตัวอย่างที่เข้มงวดของผลิตภัณฑ์ก่อนการจัดส่งและการบรรจุผลิตภัณฑ์ที่ไม่เสียหาย
F) : คุณรับงาน R & D?
ใช่ ตราบใดที่เราสามารถทําผลิตภัณฑ์ เราสามารถตามความต้องการการออกแบบของคุณของ R & D แต่ละคน
ผู้ติดต่อ: Mr. Tracy
โทร: +8613584862808
แฟกซ์: 86-512-62538616
